3D光学数码显微镜:微米检测领域的全能利器
发表时间:2025-11-14 点击次数:1066
一、产品介绍:技术原理与核心功能
上海蛮吉光电DMX1000 3D 光学数码显微镜是基于光学成像技术的精密检测设备,通过共聚焦、白光干涉或面阵扫描等核心技术,结合精密 Z 向扫描模块与 3D 建模算法,实现对物体表面的非接触式三维形貌重构与量化分析。

其核心功能涵盖三大维度:
1.多维测量能力

◦2D 测量:长度、角度、面积等平面参数,支持粒子计数与轮廓抽取(如锡球直径、晶粒统计);

◦3D 测量:粗糙度(Ra/Rz)、平整度、台阶高度、孔洞体积等 300 余种参数,兼容 ISO/ASME 等四大国际标准;

◦超宽量程:可实现跨视野尺度测量,支持107X-2700X 倍电动变焦观测。
2.智能成像系统
◦快速扫描:AI 算法加持下 20 秒完成全视场扫描,数秒内生成高分辨率 3D 数据集;

◦场景适配:多模式成像(共聚焦 / 明场 / 景深融合),适配光滑 / 粗糙表面、高反光 / 透明材质、深孔 / 沟槽等复杂结构;

◦图像优化:支持 800万像素 2D 拼接、 3D 拼接,配备 HDR、反光消除等画质增强功能。

3.自动化操作模块
◦智能防护:镜头内置压力传感器与弹簧结构,碰撞时自动急停;光源具备无人值守自动熄灯功能;
◦批量处理:一键启动多文件分析,自动生成 Excel/SPSS 格式报告,支持 SPC 统计与公差检查。
二、核心卖点:碾压传统测量的五大优势
1.无损检测,适配全材质
非接触式测量避免样品划伤,可检测脆性玻璃、软质涂层、生物芯片等易损件,解决传统探针式设备的样品损伤痛点。
2.微米精度,复杂形貌无死角
高度测量重复性低至 0.1μm;针对飞线、倒金字塔等复杂结构,通过专属算法实现完整 3D 建模,突破传统设备的测量盲区。
3.效率革命,零门槛操作
无需喷镀涂层等样品预处理,新手通过操纵杆即可完成轴控、光源调节等操作;复杂样品无需反复调整体位。
4.全场景兼容,从实验室到产线
花岗岩+精密铸铝底座保证生产环境稳定性,模块化设计可定制检测方案;既能满足科研院所的高精度分析,也适配工厂批量质检的自动化需求。
5.低成本运维,数据价值最大化
LED 光源寿命长达 10 年,支持远程 SDK 更新与故障诊断;原始真彩图与 3D 图可直接导出,助力 AI 分析与工艺优化。
三、实用性介绍:
核心应用领域
行业 | 典型场景 | 解决的痛点 |
半导体 | 封装飞线检测、芯片台阶测量 | 传统设备建模断裂,精度不足 |
3C 电子 | 玻璃屏平整度、摄像头模组粗糙度 | 易损件划伤,高反光表面成像模糊 |
锂电 | 极片毛刺检测、浆料厚度分析 | 批量检测效率低,数据统计繁琐 |
科研院所 | 材料磨损分析、生物组织三维观测 | 跨尺度测量需求无法满足 |