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面板TEG Prober
型号 TEG prober-G6 TEG prober-G8.5
外形 2850mm(宽)x2500mm(长)x2500 mm(高)  4000mm(宽)x3500mm(长)x2500 mm(高)
重量 约9700KG 约14200KG
电力需求          380V,50Hz, 3Phase, approx. 50A Max
可测试液晶屏尺寸 长宽≤1500 *1850 mm(W x D) , 厚度≤3mm 长宽≤2500 * 2200 mm(W x D) , 厚度≤3mm
平台功能 Gantry结构  龙门式,可以选择双龙门
X-Y-Z轴运动行程 1850*1500 *58mm(X-Y-Z)  2500 *2200*58mm(X-Y-Z)
X-Y运动速度 0~600mm/s可调 探针规格 针卡 两套,可同时测试两个patten
X-Y精度(小移动量) 0.1um Pitch范围:定制 
X-Y重复定位精度 ±1um 探针材质:钨or铍铜等
X-Y 轴驱动 直线电机+光栅尺 工作模式:可以单独测试,或者两个针卡一起测试。两个针卡间的相互距离可调。
Z 运动速度 0~10mm/s可调
Z精度 0.25um 探针和TEG对位方式 坐标定位
Z重复定位精度 ±1um 测试过程中的二次视觉检测
Z轴驱动 伺服电机+光栅尺 探针和TEG的接触方式 自动接触
Z轴保护 电机自锁+机械限位保护 探针自动保护功能:edge sensor 和机械限位,可以根据panel厚度设定限位高度,点针的OD值可设。
样品台平整度 ±50um平整度 
样品台涂层 防静电涂层
样品台高低温  Temp Chuck 或者 Thermal Stream (-55~200℃)
光学特性 光路系统倍率:  5X ,10X ,20X,50X  Objects  探针轴旋转行程 ±90°
放大倍率范围50X~ 500X  探针旋转精度 0.01°
聚焦 自动聚焦 旋转重复定位精度 0.03°
CCD 200/500万像素工业相机 探针清洁 自动清针
光源 面背光、点背光、上光源 清洁后自动测针
光源亮度独立可调,面背光可选择分区控制 探针台漏电精度(安装针卡的情况) 100fA 以内(测试标准:给针卡任意针脚加压—5V~+5V,在不吹N2的情况下,空载测试漏电流<100fA)吹氮气N2辅助干燥(Recipe 可以设置是否开启N2且N2测试报告体现开N2与不开N2区别)
激光特性(选件) 激光系统 激光切割系统(2.2mj/Pluse Maximum@50Hz)
0-100%
激光波长 1064nm,532nm,355nm
光斑尺度 1.0um @100X  object 测试能力 测试系统 两套
2.0um @50X  object 半导体参数测试系统:2*HRSMU+4*MPSMU+CV 测试单元+高精度矩阵开关等
工作模式 One Shot/Burst/Continue
形状 可调节的矩形 TFT测试项目 Ion
控制 工作模式 自动测试,CIM通讯,实现数据的自动导入和输出 Ioff
Vth
上下片 机械手或者流水线 Mobility
CIM系统 Swing
减震 被动式减震系统,能够确保点针测试的稳定性 Resistance测试项目 Rs
工业PC 23寸显示器&电脑:i7 处理器,1TB硬盘2块 Rc
(其中一块为备份硬盘),8G内存,1G独立显卡 输送电压 ±200V
通讯接口 RS232/485/TCP/IPGPIB等 输送电流 ±1A
安全 整机带屏蔽罩,操作人员在屏蔽罩外操作 电流测试分辨率 1fA(无需前置放大器)
紧急开关EMO 电压测试分辨率 0.5uV 
限位sensor,运动平台和探针系统限位互锁 CV 测试频率范围 1kHz~5MHz
Interlock报警,自动关闭系统(软件设置为可选)  接地单元电流宿能力 4.2A GNDU
应用方向 OLED/TFT-LCD Panel TEG 电学测试
 
特点:
业界快的测试速度 超高的测试精度
稳定的测试结果 mult-probe card设计
0.1um精度的直线电机平台 自动清针,自动测针
极小的针痕损伤 全自动测试
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