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HOYA多波段激光切割系统

产品简介:能同时实现微细加工与高输出能量的大面积激光加工。

  • 更新时间:2019-07-14
  • 浏览次数:1609

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详细介绍

特点

1 能同时实现微细加工与高输出能量的大面积激光加工。

从小0.5微米到300微米,对半导体FPD金属薄膜的微细加工到Color Filter,TFT-LCD的大面积加工都可以应对,另外往返周波数可到50Hz,也可用在各种应用层面上。

2 采用高刚性材料制作外壳,镭射头抗震性强,耐高温。

3 高精度的可变换输出功率镭射系统。

4 多功能控制台可结合操作人员所有功能需求,可记忆四组常用加工条件。

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