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产品简介：蛮吉光电 晶圆检测机 专为6寸（150mm）与8寸（200mm）晶圆的高效、安全检测而设计。本设备采用非接触式光学对中技术，在搬运过程中极大减少与晶圆的接触， 保障晶片清洁度与完好率。集成360度旋转宏观检查功能，可对晶圆正反面进行无死角观察，轻松识别表面缺陷与微尘。系统支持配方化程序管理，可预设多达10组工艺参数， 实现不同产品的一键快速切换，显著提升检测通量与操作便捷性。整机设计符合SEMI S2/S8等国际安全与人机工程学标准，是半导体前道与后道工艺中可靠的晶圆处理解决方案. 优势：1、高分辨率成像：采用先进的光学成像技术，能够检测到微小的缺陷和结构。 2、高速检测：自动化传输和快速成像技术，大幅提升生产效率。 3、智能数据分析：配备AI及3D智能算法，能够自动识别和分类缺陷，分析样品的3D形貌，生成详细的检测报告，为工艺优化提供数据支持。 4、稳定性与可靠性：经过严格的质量检测和可靠性验证，设备能够在长时间运行中保持稳定的性能。 5、兼容性：可以兼容市场上常规显微镜 6、可扩展性：可以扩展LIBS模块，识别元素；可以扩展激光模块，对样品进行标记及修复
更新时间：2026-03-31浏览次数：11产品分类
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蛮吉光电 晶圆检测机 MWL200 专为6寸（150mm）与8寸（200mm）晶圆的高效、安全检测而设计。本设备采用非接触式光学对中技术，在搬运过程中极大减少与晶圆的接触，保障晶片清洁度与完好率。集成360度旋转宏观检查功能，可对晶圆正反面进行无死角观察，轻松识别表面缺陷与微尘。系统支持配方化程序管理，可预设多达10组工艺参数，实现不同产品的一键快速切换，显著提升检测通量与操作便捷性。整机设计符合SEMI S2/S8等国际安全与人机工程学标准，是半导体前道与后道工艺中可靠的晶圆处理解决方案.
优势：1、高分辨率成像：采用先进的光学成像技术，能够检测到微小的缺陷和结构。
2、高速检测：自动化传输和快速成像技术，大幅提升生产效率。
3、智能数据分析：配备AI及3D智能算法，能够自动识别和分类缺陷，分析样品的3D形貌，生成详细的检测报告，为工艺优化提供数据支持。
4、稳定性与可靠性：经过严格的质量检测和可靠性验证，设备能够在长时间运行中保持稳定的性能。
5、兼容性：可以兼容市场上常规显微镜
6、可扩展性：可以扩展LIBS模块，识别元素；可以扩展激光模块，对样品进行标记及修复
·主要特点：
• 适用于晶圆切割前的光学检测
• 兼容 150mm、200mm尺寸晶圆
• 支持晶圆厚度：80-1700μm
• 支持透明、半透明、非透明材质
• 宏观检查：
晶面检查：各角度360°旋转
晶背检查：晶背中心/边缘
• 微观检查：
物镜：5X、10X、20X、50X、100X
物镜切换：电动
载物台：手动/电动（AOI检测需要选择电动）
支持AOI自动缺陷检测（可选）
支持3D轮廓分析和测量（可选）
支持LIBS元素分析（可选）
支持激光修复（可选）
·设备尺寸图 mm
·规格参数（晶圆检测机）
·测试样张图片
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