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非破坏观察半导体器件内部
随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP（System in Package）、三维组装、CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。
倒装芯片封装的不良状况无损分析
在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的指定也有效。
晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏
晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。
 铝引线部分（内面观察） |
 焊锡溢出性评价 |
 电极部分（内面观察） |
针对不同样品的显微镜产品阵容
MX系列产品（半导体检查型号）
可以用来观察150～300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。
 半导体／FPD检查显微镜 MX61 |
 工业检查显微镜 MX51 |
BX系列产品（标准型号）
 研究级全电动系统 金相显微镜 BX61 |
对应反射光观察和透射光观察。 |
BXFM（嵌入式设备型号）
 小型系统显微镜 BXFM |
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上海市嘉定区环城路2390号B307
